| 1月号 |
＜本文特集企画＞
◯ネプコンワールド
＜本文特別企画＞
◯エレクトロニクス産業用ロボット
＜特別企画＞
●37回インターネプコン・ジャパン／第25回エレクトロテスト・ジャパン／第9回半導体パッケージング技術展／第9回 国際電子部品 商談展／第9回プリント配線板EXPO／第8回ファイバーオプティクスEXPO（無償配布部数：25,000部）
［会期：2008年1月16日（水）〜1月18日（金）／会場：東京ビッグサイト／主催：リードエグジビションジャパン／共催：工業調査会］
エレクトロニクスの製造・実装・試験装置・製品を中心に電子部品・デバイス・電子材料を網羅した一大専門展。 |
| 2月号 |
＜本文特集企画＞
◯国際ナノテクノロジー総合展・技術会議
◯国際先端表面技術展・会議
◯国際水素・燃料電池展／国際太陽電池展
＜特別企画＞
●nano tech2008国際ナノテクノロジー総合展・技術会議（無償配布部数：5,000部）
［会期：2008年2月13日（火）〜2月15日（木）／会場：東京ビッグサイト／主催：nano tech実行委員会］
●ASTEC2008国際先端表面技術展・会議（無償配布部数：1,500部）
［会期：2008年2月13日（火）〜2月15日（木）／会場：東京ビッグサイト／主催：ASTEC実行委員会］
●METEC'08 第37回表面処理材料総合展他（無償配布部数合計：4,500部）
［会期：2008年2月13日（火）〜2月15日（木）／会場：東京ビッグサイト／主催：日本鍍金材料協同組合・ICSコンベンションデザイン］
●第4回 国際水素・燃料電池展（無償配布部数：5,000部）
［会期：2008年2月27日（水）〜2月29日（金）／会場：東京ビッグサイト／主催：リードエグジビションジャパン］
●PVEXPO2008（第1回 国際太陽電池展）（無償配布部数：3,000部）
［会期：2008年2月27日（水）〜2月29日（金）／会場：東京ビッグサイト／主催：リードエグジビションジャパン］ |
| 3月号 |
＜本文特集企画＞
◯計測・制御
◯ヒータ
◯機械要素
＜本文特別企画＞
◯環境・リサイクル |
| 4月号 |
＜本文特集企画＞
◯ファインテック・ジャパン
◯TECHNO-FRONTIER
◯インターモールド2008
＜特別企画＞
●第18回ファインテック・ジャパン（フラットパネル ディスプレイ研究開発・製造技術展）／第3回FPD部品・材料EXPO／Display2008（第4回国際フラットパネルディスプレイ展）（無償配布部数：5,000部）
［会期：2008年4月16日（水）〜4月18日（金）／会場：東京ビッグサイト／主催：リードエグジビションジャパン］
●TECHNO-FRONTIER2008（第26回モータ技術展／第17回モーション・エンジニアリング展／メカトロニクス制御技術展／第23回電源システム展／第21回EMC・ノイズ対策技術展／特別企画無線通信要素技術／特別企画コネクタ・ケーブル技術／第17回ボード・コンピュータ展／第10回熱対策技術展／R＆D生産・設計支援システム展／洗浄技術展／特別企画静音・制振設計技術）（無償配布部数：15,000部）
［会期：2008年4月16日（水）〜4月18日（金）／会場：幕張メッセ／主催：日本能率協会］
●インターモールド2008（第19回金型加工技術展）／金型展2008（無償配布部数：5,000部）
［会期：2008年4月17日（木）〜4月20日（日）／会場：インテックス大阪／主催：日本金型工業会／テレビ大阪］ |
| 5月号 |
＜本文特集企画＞
◯FOOMA JAPAN
＜本文特別企画＞
◯粉体特集
◯センサ
＜特別企画＞
●FOOMA JAPAN 2008（国際食品工業展）（無償配布部数：5,000部）
［会期：2008年5月27日（火）〜5月30日（金）／会場：東京ビッグサイト／主催：日本食品機械工業会］ |
| 6月号 |
＜本文特集企画＞
◯NEW環境展 東京
◯JPCA特集
◯自動車部品生産システム展
◯設計製造ソリューション・機械要素展
＜特別企画＞
●2008NEW環境展 東京（無償配布部数：3,000部）
［会期：2008年6月3日（火）〜6月6日（金）／会場：東京ビッグサイト／主催：日報イベント］
●JPCAShow2008／2008マイクロエレクトロニクスショー／JISSOPROTEC2008（無償配布部数：10,000部）
［会期：2008年6月11日（水）〜6月13日（金）／会場：東京ビッグサイト／主催：日本電子回路工業会・エレクトロニクス実装学会・日本ロボット工業会］
●2008自動車部品生産システム展（無償配布部数：5,000部）
［会期：2008年6月18日（水）〜6月21日（土）／会場：東京ビッグサイト／主催：日刊工業新聞社］
●第11回機械要素技術展／第19回設計・製造ソリューション展／第16回産業バーチャルリアリティー展（無償配布部数：10,000部）
［会期：2008年6月25日（水）〜6月27日（金）／東京ビッグサイト／主催：リードエグジビションジャパン］ |
| 7月号 |
＜本文特集企画＞
◯インターフェックスジャパン
◯Bio Fuels World
＜本文特別企画＞
◯マイクロマシン
＜特別企画＞
●第21回インターフェックスジャパン／第7回国際バイオEXPO／医薬品製造受託サービスEXPO／製薬ITソリューションEXPO／医薬品 包装機械・包装資材EXPO／第2回医薬品原料国際展（無償配布部数10,000部）
［会期：2008年7月2日（水）〜7月4日（金）／会場：東京ビッグサイト／主催：リードエグジビションジャパン］
●Bio Fuels World2008議（無償配布部数：2,000部）
［会期：2008年7月9日（水）〜7月11日（金）／主催：パシフィコ横浜／主催：Bio Fuels World協議委員会］ |
| 8月号 |
＜本文特集企画＞
◯計測・制御
◯加工機器とシステム
◯半導体製造装置
＜本文特別企画＞
◯現場環境対策機器 |
| 9月号 |
＜本文特集企画＞
◯ECO-MAnufacture
◯VACUUM
◯SURTECH
◯CEATEC JAPAN
＜特別企画＞
●ECO-MAnufacture2008（無償配布部数：4,000部）
［会期：2008年9月9日（火）〜9月12日（金）／会場：東京ビッグサイト／主催：日本能率協会］
●VACUUM2008（無償配布部数：4,000部）
［会期：2008年9月10日（水）〜9月12日（金）／会場：東京ビッグサイト／主催：シー・エヌ・テイ］
●SURTECH2008（無償配布部数：4,000部）
［会期：2008年9月10日（水）〜9月12日（金）／会場：幕張メッセ／主催：表面技術協会］
●CEATEC JAPAN 2008（無償配布部数：5,000部）
［会期：2008年9月30日（火）〜10月4日（金）／会場：幕張メッセ／主催：主催：電子情報技術産業協会／ネットワーク産業協会／コンピュータソフトウェア協会］ |
| 10月号 |
＜本文特集企画＞
◯第11回 関西機械要素技術展／第11回 関西設計・製造ソリューション展
◯粉体工業展2008
◯JIMTOF2008
◯FPD International2008
＜特別企画＞
●第11回関西機械要素技術展／第11回関西設計・製造ソリューション展（無償配布部数：5,000部）
［会期：2008年10月1日（水）〜10月3日（金）／会場：東京ビッグサイト／主催：リードエグジビションジャパン］
●粉体工業展2008（無償配布部数：5,000部）
［会期：2008年10月28日（火）〜10月31日（金）／会場：幕張メッセ／主催：シー・エヌ・ティ］
●JIMTOF2008（無償配布部数：10,000部）
［会期：2008年10月30日（木）〜11月4日（火）／会場：東京ビッグサイト／主催：日本工作機械工業会・東京ビッグサイト］
●FPD International2008（無償配布部数：5,000部）
［会期：2008年10月29日（水）〜10月31日（金）／会場：横浜パシフィコ／主催：日経BP］ |
| 11月号 |
＜本文特集企画＞
◯IPF2008
＜本文特別企画＞
◯特別企画 表面処理
◯特別企画 金型
＜特別企画＞
●IPF2008（無償配布部数：10,000部）
［会期：2008年11月7日（金）〜11月11日（火）／会場：幕張メッセ／主催：国際プラスチックフェアー協議会］ |
| 12月号 |
＜本文特集企画＞
・SEMICON JAPAN 2008
・特別企画 検査・試験システム
・特別企画 ハンドリング技術
＜特別企画＞
SEMICON JAPAN 2008（無償配布部数：10,000部）
［会期：2008年12月3日（水）〜12月5日（金）／会場：幕張メッセ／主催：Semiジャパン］ |
