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（2005年12月号） |
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| ＜トップインタビュー＞ |
| 世界初、スピントロニクス半導体材料を発見〜勇気を持って誰もやらない組み合わせを〜 齋藤秀和（産業技術総合研究所） |
| ＜新技術トピックス＞ |
| Electronics テスト・制御・設計のためのグラフィカル開発環境他 |
| Mechanical 精密安定性と高速・高応答を実現した電動式射出成形機他 |
| Material アマクリン・センシング技術を搭載した自動外観検査システム他 |
| ＜テクノエコノミックス＞ |
| テクノエコノミックス 回復期に入った日韓ビジネス（後編） 蜷木伸一（西日本シティ銀行） |
| ＜注目企業最前線＞ |
| エー・エス・ケー／阿吽 |
| ＜製品レビュー＞ |
| 太平商工／高東電子／泉電熱／エスケイ工機／赤松電機製作所 |
| ＜NewProducts−all 最新製品catalog 特選NewPro情報＞ |
| サンワ・エンタープライズ／オリオン機械／屋久島電工／アイシン産業／岳将／竹綱製作所／坂口電熱／大同メタル工業／木田工業／八坂貿易／モタイショーワ／東洋テクニカル／ユニヒーター／ジェイシーエム／ロダテック／シスコム／ガードナー・デンバーエルムジャパン／キャドサービス／クニコーポレーション |
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[特集1］
半導体製造・材料と周辺機器（前工程）
| 『マイクロ波半導体回路における増幅器の高効率化・低歪化』 |
本城和彦（電気通信大学） |
| ☆半導体製造・材料と周辺機器(前工程)NewProducts |
サンユー電子／ナノファクター／長野計器／井口機工製作所／昭和鉄工／極東商会／ナックケイエス／日本冶金化学工業／ゼネラル物産／NTN |
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[特集2］
工作機械・加工機／機械要素とそれを支える周辺機器
| 『熟練加工技術のシステム化‐計測制御からのアプローチ−』 |
松原 厚（京都大学） |
| ☆工作機械・加工機／機械要素とそれを支える周辺機器NewProducts |
テクノプレシジョン／ケミック |
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[特集3］
表面処理・コーティングとそれを支える周辺技術・機器
| 『フラクタル構造による超撥水／挑発油表面』 |
北海道大学 |
| 表面処理・コーティングとそれを支える周辺技術・機器NewProducts |
セルガード |
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[連載および常設記事]
| ＜テクノグラフ＞ |
| 半導体市場における地域別企業のシェア推移・65 |
| ＜わくわくリーダーシップ＞ |
| 第６話 「楽は必ずしも楽ではないの巻」 中沢 弘（中沢塾） |
| ＜PC World＞ |
| 軽量、長時間、頑丈設計のモバイルノートパソコン |
| ＜The BookReview＞ |
| 応用拡がる光触媒 |
| ＜誌上セミナー＞ |
| 一目惚れデザイン學 第11回 『美は善に勝る』 岡田幸穂（ノンデザイナーズ） |
| ＜The Show！＞ |
| 12月展示会・見本市カレンダー（国内編・海外編）／SEMICON japan 2005 |
| 12月号読者アンケート |
| 広告索引 |
| ＜表紙写真＞ |
| 表紙写真はアルミボディー高速ミーリングカッタのパイオニアであるドイツ マパール社製次世代型ミーリングカッタ。軽量化と小型化された高精度チップ開発により最大（φ400）58枚の刃を取り付けることが可能にした超高速切削ミーリングカッタ。チップ取り付け高さ精度は、1μ単位の調整が可能な為高精度加工面が得られる。またその加工条件は、最大周速11,000m/min 刃当たり送り速度ｆｚ＝0.15〜0.2mm/minまで対応可能。更にその他諸条件があえば、周速25000m/min加工も可能。（写真提供 マパール株式会社） |
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