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HOME > 雑誌 > 機械と工具 > 最近の特集テーマ > 2008年7月号
機械と工具 (2008年7月号)
[特集1] マイクロ加工技術最前線
マイクロ非球面金型の超精密研磨技術 鈴木浩文(中部大学)
超精密デスクトップ加工システムによるマイクロ加工 大森  整,上原嘉宏,成瀬哲也,片平和俊,水谷正義(理化学研究所)
放電パルスカウントによるマイクロ放電加工プロセスのモニタリング 三井公之,ムスリム・マハルディカ(慶應義塾大学)
<インタビュー>  
東芝機械 田中 克敏 氏にきく
求められるのは,ユーザーニーズに合致した超精密加工機
ききて:編集部 小山  宏
極微細小径工具とその加工技術 永沼勝美,遠藤孝政(日進工具)
[特集2] バリ取りの最新技術
バリの理論とバリ取り・エッジ仕上げ技術の実際 北嶋弘一(関西大学)
バリ取り加工事例  
バリ取り製品ガイド  
[主要記事および連載]
<注目技術>  
高Si含有アルミニウム合金の高速切断加工 神田保之,西尾  悟(兼房)
波形解析による機械および工具の公正(fair)な判定システム
−環境問題,コスト削減に貢献する−
三浦憲治(ソフトロックス)
<技術解説>  
短尺材供給機とその活用 深尾元一(育良精機)
<企業レポート>  
牧野フライス製作所が5軸制御立形マシニングセンタ
「D500」を発売,発表会を厚木事業所で開催
編集部 平井里志
<工場ルポ>  
株式会社 ミツトヨ 志和工場 編集部 平井里志
<REPORT>  
オークマがマシンフェア2008を開催,創業110年を迎えた同 社の技術を一堂に披露 編集部 平井里志
自動車技術展,人とくるまのテクノロジー展 2008 寺崎武彦(横浜キャドテック)
<技術トピックス>  
Werth(ベアト)極小ファイバープローブによる微小穴および 微細形状の高精度測定 馬場  亨(エスオーエル)
<連載>  
海外技術動向−Manufacturing Engineeringより−
「小物部品加工」
Jim Lorincz, Senior Editor
(翻訳協力:上智大学SLO)
加工の現場から
株式会社 ナノ
滝沢  満
生産加工技術Q&A 横山哲男(横山技術士事務所)
   
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