| <総論> |
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| 新材料の導入と半導体製造装置 |
前田和夫(半導体プロセス研究所) |
| 代替フロン(CF3I)を用いたLow-k膜エッチング技術 |
曽田栄一・近藤誠一・斎藤修一(半導体先端テクノロジーズ) |
| 微細Si3N4(シリコンナイトライド)パーティクルの洗浄 |
原 徹(法政大学)、木下 圭(SEZ) |
| <半導体製造装置・周辺機器> |
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| マイクロウェーブ加熱装置 |
前田和夫(半導体プロセス研究所) |
| 枚葉洗浄装置 |
増本哲己(日本エスイーゼット) |
| Obducatの量産向けナノインプリント装置 |
野口信夫(キヤノンマーケティングジャパン) |
次世代枚葉式ALDシステム
―原子層成膜の製造におけるプリカーサの課題に対応する高効率システムの設計―
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Jon Owyang ・Larry Bartholomew(アビザ・テクノロジー) |
| 45nmノード対応フォトマスク欠陥修正装置 |
萩原良二・高岡 修(エスアイアイ・ナノテクノロジー) |
| 液浸のダブルパターニングに対応した露光装置用光源 |
林 英行(ギガフォトン) |
| <半導体試験・検査・分析装置> |
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| EUV対応化学増幅レジストの脱保護反応の解析 |
関口 淳(リソテックジャパン) |
| 全自動原子間力顕微鏡「InSight 3D AFM」 |
平山誠一(日本ビーコ) |
| オンラインケミカルモニタリングシステム「QUAI-LINE QLC-7800」 |
福尾幸一(サーマトロニクス貿易) |
| 液体化学薬品インラインプロセスモニタ「CR-288濃度モニタ」 |
石田哲嗣(日本スウェージロック) |
| ウェハ総合評価システム「WTシリーズ」 |
横本種光(伯東) |
| <半導体プロセス用材料> |
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| 不揮発メモリ用PVD材料 |
鈴木正和・菊原浩司(高純度化学研究所) |
| EUVリソグラフィ用レジスト |
山下克宏(富士フイルム) |
| 半導体CMP用スラリーとその応用 |
笹川博章(D-process) |