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HOME > 雑誌 > 電子材料 > 最近の特集テーマ > 2008年3月号
電子材料 (2008年3月号)
[特集] 新材料の導入と半導体製造装置
<総論>  
新材料の導入と半導体製造装置 前田和夫(半導体プロセス研究所)
代替フロン(CF3I)を用いたLow-k膜エッチング技術 曽田栄一・近藤誠一・斎藤修一(半導体先端テクノロジーズ)
微細Si3N4(シリコンナイトライド)パーティクルの洗浄

原  徹(法政大学)、木下  圭(SEZ)

<半導体製造装置・周辺機器>  
マイクロウェーブ加熱装置 前田和夫(半導体プロセス研究所)
枚葉洗浄装置 増本哲己(日本エスイーゼット)
Obducatの量産向けナノインプリント装置 野口信夫(キヤノンマーケティングジャパン)
次世代枚葉式ALDシステム
―原子層成膜の製造におけるプリカーサの課題に対応する高効率システムの設計―
Jon Owyang ・Larry Bartholomew(アビザ・テクノロジー)
45nmノード対応フォトマスク欠陥修正装置 萩原良二・高岡  修(エスアイアイ・ナノテクノロジー)
液浸のダブルパターニングに対応した露光装置用光源 林  英行(ギガフォトン)
<半導体試験・検査・分析装置>  
EUV対応化学増幅レジストの脱保護反応の解析 関口  淳(リソテックジャパン)
全自動原子間力顕微鏡「InSight 3D AFM」 平山誠一(日本ビーコ)
オンラインケミカルモニタリングシステム「QUAI-LINE QLC-7800」 福尾幸一(サーマトロニクス貿易)
液体化学薬品インラインプロセスモニタ「CR-288濃度モニタ」 石田哲嗣(日本スウェージロック)
ウェハ総合評価システム「WTシリーズ」 横本種光(伯東)
<半導体プロセス用材料>  
不揮発メモリ用PVD材料 鈴木正和・菊原浩司(高純度化学研究所)
EUVリソグラフィ用レジスト 山下克宏(富士フイルム)
半導体CMP用スラリーとその応用 笹川博章(D-process)
[連載および常設記事]
<連載>  
「2007年度版日本実装技術ロードマップ」に見る今後のJisso技術のあるべき姿
<第6回> 高速化が進む実装設備(2)
上野省三(パナソニック ファクトリー ソリューションズ)
半導体製造のための統計基礎(10) 宇津木勝(寺子屋みほ)
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