| ＜総論＞ |
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| MEMS技術の動向と課題 |
前田龍太郎（産業技術総合研究所） |
| MEMS産業の現状−−MEMSの進化・市場・産業インフラ−− |
小野沢隆（Yole Developpement ジャン・クリストフ・エロイ・グローバル インフォメーション） |
| ＜デバイス編＞ |
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| ＭＥＭＳ加速度センサ |
坂田 稔（STマイクロエレクトロニクス） |
| 超小型ＭＥＭＳマイクロフォンを実現する設計技術 |
若林秀一（オムロン） |
| ＭＥＭＳ発振器「SiResシリーズ」 |
櫻井俊二（サイタイム） |
| ＜製造技術編＞ |
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| 量産対応高速シリコンディープエッチング装置「ASE-PEGASUS」 |
野沢善幸（住友精密工業） |
| ディジタル投影によるマスクレス露光装置「DL-1000」 |
木村一彦（レイテックス） |
| 強誘電体MEMS用圧電素子成膜・エッチング技術 |
小風 豊・木村 勲・神保武人・鄒紅コウ（アルバック） |
| MEMSウェットエッチング装置「microxシリーズ」 |
村田 務（エス・イー・テクノ） |
| MEMS用R&D CMPシステム |
中原 司（エム・エー・ティ） |
| MEMSウェハ接合装置−−試作機から量産まで−− |
本庄啓嗣（アユミ工業） |
| マイクロ光造形機「ACCULAS」 |
寺本俊夫（ディーメック） |
| 量産におけるMEMSオンウェハ評価 |
中村光宏（アジレント・テクノロジー・インターナショナル） |
| オンウェハMEMSテストシステム |
フランク･マイケル･ヴァーナー・ジョシュア･M・プレストン（SUSS MicroTEC Test Systems） |
| 超精密非接触3次元表面性状測定機「タリサーフCCI 6000」 |
高橋章文（テーラーホブソン） |
| 顕微赤外/ラマン/紫外可視/近接場分光装置 |
赤尾賢一（日本分光） |
| MEMS用高アスペクトレジスト「SU-8」フィルムタイプ |
小野禎之（日本化薬） |
| 高速シリコン異方性エッチング液「ELM-SiMシリーズ」 |
矢口和義・真田吉人（三菱ガス化学） |
| MEMS用LTCCパッケージ基板 |
不動雅之（KOA） |
| MEMSデバイスに用いられる気密封止材 |
平 純司（NEOMAX鹿児島） |
| ウェハレベルMEMS封止用非蒸発型ゲッター「PaGeWafer」 |
山本雅彦（サエス・ゲッターズ・ジャパン） |
| MEMS洗浄・乾燥薬液「3Mノベック HFE」 |
�ｱ間弘美（住友スリーエム） |
| MEMS用CMPスラリー |
笹川博章・酒井謙児（D-process） |
