| ＜総 論＞ |
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| 最先端電子機器を支えるプリント配線板の最新技術動向 |
高木 清（高木技術士事務所） |
| JEITAの「第2世代フロー用はんだ標準化プロジェクト」が推奨するPbフリーはんだ |
大西 司（千住金属工業） |
| 印刷法による高密度多層フレキシブル・エレクトロニクス回路の総合加工プロセス技術 |
沼倉研史（DNKリサーチ） |
| 電子機器が放射する漏洩電磁波を防止する技術 |
増田幸一郎（NEC） |
| ＜材料・基材編＞ |
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| フレキシブルプリント配線板用特殊電解銅箔 |
峯 健浩・山本拓也（三井金属鉱業） |
| 極薄配線板対応･高追従性DFSM |
鈴木輝美（ニチゴー・モートン） |
| 高密度実装・多品種少量生産に最適なフラックス洗浄システム |
小野 敏（化研テック） |
| 溶融液晶ポリマー繊維を用いた薄膜印刷用スクリーン |
篠田光弘・岸野秀治・中山鶴雄（NBC）、谷口彬雄（信州大学） |
| 金属結合型導電性ペースト |
藤倉化成 平川洋平 |
| ＜回路基板・配線板編＞ |
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| 車載機器用高信頼性多層プリント配線板材料 |
中村善彦・藤野健太郎・山口真魚（松下電工） |
| 次世代型基板内蔵キャパシタ材料 |
山崎一浩・府川佳広（オーク三井テクノロジーズ） |
| 耐変色性が向上した白色基板 |
奥村浩史（利昌工業） |
| 極薄高密度配線板用内層ビア付多層材料「Zxy Lami」 |
神谷雅己（日立化成工業） |
| 高Tgハロゲンフリーフレキシブル配線板材料 |
原田章治（ニッカン工業） |
| リジッドフレックス代替品の極薄プリント配線板 |
市川謙太・石田卓己・梅谷 類（シライ電子工業） |
| ＜めっき・表面処理プロセ技術編＞ |
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| ビアフィリングおよびスルーホールフィリングに用いられる硫酸銅めっきプロセス「キューブライトTF�供� |
荏原ユージライト 萩原秀樹 |
| パッケージ樹脂基板向け無電解銅めっき用触媒付与プロセス「CatalystBond」 |
日鉱金属 河村寿文 |
| CO2ダイレクトレーザ前処理「メックＶボンドダイレクト」 |
メック 中村幸子 |
| 次世代のICサブストレートに向けた革新的なノンエッチング・アドヒージョンプロモーター |
パトリック・ブルックス ・ トーマス・ヒュルスマン（アトテックドイッチュランド）
神代真吾・寺内公一郎（アトテックジャパン） |
| ファイン化対応エッチングシステム |
池田公彦（ADEKA） |
| ＜製造装置・試験装置編＞ |
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| 「Enterprise 3000」によるプリント基板実装シミュレーション |
稲川卓治（バロール・コンピューター･システム） |
| プリント基板設計CAD／CAMシステム「CADLUS One」 |
田�ｱ 薫（ニソール） |
| エレクトロニクス解析ツール「ANSYS ICEシリーズ」 |
恒木宏和（サイバネットシステム） |
| プリント基板用インクジェットシンボルマーク印刷装置 |
永井 昌（ヒカリ） |
| 高速ディジタル露光システム |
笹野俊成（富士フイルム） |
| 全自動露光装置「ADEX5100M」 |
今井洋之（アドテックエンジニアリング） |
| プリント基板微細加工用レーザとその応用 |
山崎達三（コヒレント･ジャパン） |
| B4μｍ対応薄板研磨機「CN-700シリーズ」 |
猪原康正（石井表記） |
| 高速・超高精度6軸穴あけ機「Twing 6 move」 |
長沢勝浩（日立ビアメカニクス） |
| プリント配線板加工穴あけ機「Σ-621D」 |
天野知典（碌々産業） |
| 基板穴あけ用レーザ加工機「ML605GTW ��-5150U」 |
黒澤満樹（三菱電機） |
| ウェハバンプ用ボール搭載機「MK-3000」 |
村上武彦（ミナミ） |
| マイクロ接合部評価試験装置 |
沢井 秀（ニッチテクノロジ） |
| 今後のフライング・プローバの自動化と機能 |
勝田育光（日本エバレット・チャールス） |
| 最新型AOI「Ultra Discovery」／確認機「VeriFine-A」 |
木村 泰（日本オルボテック） |
| 高精細プリント配線板外観検査装置「PI-8300」 |
赤木祐司・吉野公敏（大日本スクリーン製造） |
| ＜特別レポート＞ |
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| 連載 ベルギー・フランダースのICT最新レポート |
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�后�IBBTとi-City
―ブロードバンド技術の応用とユーザー実験― |
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