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（2007年8月号）

【誌上見本市】　半導体製造装置・材料・周辺機器製品ファイル
――半導体デバイスの製造を支える製造装置，材料から周辺機器・部材，工場設備の製品情報が満載――
本誌では，8月号特集として，「【誌上見本市】半導体製造装置・材料・周辺機器製品ファイル」を企画しました。半導体デバイスの製造を支える製造装置，材料から周辺機器・部材，工場設備の製品情報を満載した企画です。半導体デバイス製造に関連する製品の要素技術，特徴，仕様が簡潔にまとめられ，製品の技術ポイントが明確につかめるよう編集されています。以下の製品カテゴリーに分類されています。
① 半導体製造装置
② 半導体組立･実装装置
③ 半導体試験装置
④ 半導体周辺機器
⑤ 電子材料／半導体プロセス用材料
⑥ MEMS／マイクロマシン
⑦ ソフトウェア
⑧ その他関連機器･材料

＜特別インタビュー　1＞
売り上げの20％近くを研究開発に投資し，毎年約10機種の新製品を発表ケーエルエー・テンコール　代表取締役社長　鈴木淑希　氏
＜特別インタビュー　2＞
液浸露光がどこまで量産に貢献し，定着していくかが今年のチャレンジエーエスエムエル･ジャパン　代表取締役社長　石綿　宏　氏

＜特別レポート＞
＜連載＞ベルギー・フランダースのICT最新レポート Ⅲ．DSP技術ネットワーク組織「DSPバレー」	大島雅志（本誌編集長）

［連載および常設記事］
＜今月の人＞
SoC設計期間の半減と市場への早期投入を実現	カール･ヴァン・ロンパイ（Karl Van Rompaey）氏　コーウェア社CTO（Chief Technical Officer）
＜連載＞
フィンランド技術紀行（3）	本多　博（エフティ・オークラ）
プラズマテレビで眺めてみれば（15）	内池平樹
マーケットINDEX(171）	武野泰彦（グローバルネット）
シンプリファイド・テクニカル・イングリッシュ（5）	石川　諭（テドプレスジャパン）
ベンチャー企業の実像を探る(55)	森野　進（日本起業家新聞社）
半導体製造の基礎知識（5）	宇津木勝（寺子屋みほ）
＜展示会レポート＞
インターオプト’07（InterOpto’07）	編集部
＜技術トピックス＞
半導体プロセス研究所が米DSG 社製マイクロウェーブ加熱装置を日本で独占販売	編集部
京大，TEL，ローム3者の共同開発においてSiCエピ膜成長装置による量産技術確立に目処	編集部
＜会議速報＞
ホトマスクジャパン2007報告	渡辺秀弘（東芝セミコンダクター社）
産業NEWS BOX 国内スポット業界の動き会社の動き商品の履歴書

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