＜総論＞
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| 半導体CMP／平坦化技術とその最新動向 |
土肥俊郎（九州大学） |
| Cu/Low-kインテグレーション構造での多層配線技術とCMPﾌﾟﾛｾｽの課題 |
塩原守雄（半導体先端テクノロジーズ） |
| めっきプロセスとCMPプロセスの最新技術動向 |
辻村 学（荏原製作所） |
| 銅ダマシン配線――CVD銅配線層はなぜこの配線に用いられないか？―― |
原 徹（法政大学） |
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| ＜CMP／平坦化装置編＞ |
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電解研磨装置「Aplied Reflexion LK Ecmp」
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大塚圭一（米アプライドマテリアルズ） |
| CMP装置「CDP」 |
大野卓之（ビーエヌテクノロジー） |
| 次世代３００mmウェハ用全自動CMP装置 |
鈴木幹雄（ラップマスターSFT） |
| 300ｍｍエッジポリッシングシステム |
渡邉直樹（BBS金明） |
| デバイス用エッジポリッシング装置 |
新井初雪（スピードファム） |
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| ＜CMPスラリー編＞ |
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Ｃｕ／バリア膜CMP用スラリー
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天野倉仁（日立化成工業） |
| バリア膜研磨スラリーの選択比制御技術 |
上村哲也（富士フイルム） |
| CMPスラリ−の管理技術 |
船越孝雄・小島泉里（野村マイクロ・サイエンス） |
| CMPスラリー供給装置 |
坂東嘉文（三菱化学エンジニアリング） |
| CMPスラリー混合・供給システム |
三田村塁（エム･エフエスアイ） |
| CMPスラリー供給装置 |
平川 清（東横化学） |
| CMPスラリー防汚用「ネフロンEFEPフィルム」，「ネフロンEFEPコーティング」 |
友岡明士（ダイキン工業） |
| CMPプロセス用スラリー循環ポンプ「PCシリーズ」 |
桂 将義（日本ピラー工業） |
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| ＜CMPプロセスを支える機器･材料編＞ |
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| CMP受託加工･生産サービス |
米島健志・二宮浩祐（D-process） |
| Cu/Low-k用CMP後洗浄液 |
小田貴文（関東化学） |
| CMP後洗浄液 |
水谷文一（三菱化学） |
| CMPドレッサの技術動向 |
門村和徳（アライドダイヤモンド）・西城博文（藤森技術研究所） |
| 次世代CMPコンディショナ |
力田直樹（三菱マテリアル） |
| CMPプロセス改善用CMP std TEGウェハ |
古村雄二（フィルテック） |
CMPリテーナーリング対応大型ﾌﾟﾗｽﾁｯｸﾁｭｰﾌﾞ製品
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岡田行雄（エンズィンガージャパン） |
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| ＜検査･測定機器編＞ |
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| CMPスラリー粒度分布測定器 |
佐藤浩平（インターナショナル･ビジネス） |
| CMPスラリー用濃度計 |
鈴木茂広（富士工業） |
| CMPスラリー分散評価やウェハ表面解析に最適なゼータ電位計 |
中村彰一（大塚電子） |
| CMP/CVD向けイメージング膜厚測定システム |
井口 恭（フィルメトリクス） |
