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> 2006年11月号
(2006年11月号)
冊
[特集] ビギナーのためのMEMS設計・製造技術
<総論>
MEMSデバイスの基礎
藤田博之(東京大学)
MEMS設計を支援する「Mems ONEシステム」
廣部嘉道(マイクロマシンセンター)
<製造技術編>
MEMS向けフォトリソグラフィプロセス
川北正人(ウシオ電機)
MEMS工程中のCVD成膜
宮崎 勝(メムス・コア)
深堀りプロセス
田中雅彦(住友精機工業)
犠牲層エッチング
島岡敬一(豊田中央研究所)
貫通電極形成
松橋 亮・小出知昭・関口 敦(キヤノンアネルバ)
MEMS用CMPプロセス
石阪正樹(トーメンテクノソリューションズ)/中原 司 (エム・エー・ティー)
MEMS用CMPスラリー
土肥英之・堀本 卓(D-process)
陽極接合
荻野和也(ピーエムティー)
MEMS実装工程
末益龍夫(フジクラ)
MEMS検査工程
友高正嗣(富士電機システムズ)
MEMSデバイスのウェハレベルテスト
八壁正巳(東京エレクトロン)
池内直樹(東京エレクトロンAT)
[連載および常設記事]
<今月の人>
田端輝夫氏
三洋半導体社長(三洋電機 常務執行役員)
<一般記事>
高いバリア性を有する透明バリアフィルム「IBフィルム」
三上浩一(大日本印刷)
<連載>
プラズマテレビで眺めてみれば(7)
内池平樹
マーケットINDEX(163)
武野泰彦(グローバルネット)
ベンチャー企業の実像を探る(47)
森野 進(日本起業家新聞社)
半導体製造の基礎知識(7)
宇津木勝(寺子屋みほ)
<展示会レポート>
2006実装プロセステクノロジー展
編集部
<会議速報>
APAC-SILICIDE2006報告
立岡浩一(静岡大学)
第17回磁性国際会議(ICM2006)報告
田口康二郎(東北大学)
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