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HOME > 雑誌 > 電子材料 > 最近の特集テーマ > 2006年11月号
電子材料 (2006年11月号)
[特集] ビギナーのためのMEMS設計・製造技術
<総論>  
MEMSデバイスの基礎
藤田博之(東京大学)
MEMS設計を支援する「Mems ONEシステム」 廣部嘉道(マイクロマシンセンター)
<製造技術編>  
MEMS向けフォトリソグラフィプロセス 川北正人(ウシオ電機)
MEMS工程中のCVD成膜 宮崎  勝(メムス・コア)
深堀りプロセス 田中雅彦(住友精機工業)
犠牲層エッチング 島岡敬一(豊田中央研究所)
貫通電極形成 松橋  亮・小出知昭・関口  敦(キヤノンアネルバ)
MEMS用CMPプロセス 石阪正樹(トーメンテクノソリューションズ)/中原  司 (エム・エー・ティー)
MEMS用CMPスラリー 土肥英之・堀本  卓(D-process)
陽極接合 荻野和也(ピーエムティー)
MEMS実装工程 末益龍夫(フジクラ)
MEMS検査工程 友高正嗣(富士電機システムズ)
MEMSデバイスのウェハレベルテスト 八壁正巳(東京エレクトロン)
池内直樹(東京エレクトロンAT)
[連載および常設記事]
<今月の人>  
田端輝夫氏
三洋半導体社長(三洋電機 常務執行役員)
 
<一般記事>  
高いバリア性を有する透明バリアフィルム「IBフィルム」 三上浩一(大日本印刷)
<連載>  
プラズマテレビで眺めてみれば(7) 内池平樹
マーケットINDEX(163) 武野泰彦(グローバルネット)
ベンチャー企業の実像を探る(47) 森野  進(日本起業家新聞社)
半導体製造の基礎知識(7)
宇津木勝(寺子屋みほ)
<展示会レポート>  

2006実装プロセステクノロジー展

編集部
<会議速報>  
APAC-SILICIDE2006報告 立岡浩一(静岡大学)
第17回磁性国際会議(ICM2006)報告 田口康二郎(東北大学)
   
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