| ＜総論＞ |
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| フレキシブル基板材料の技術動向と需要予測 |
沼倉研史（DKNリサーチ） |
| カーエレクトロニクスを支える車載用プリント配線板材料 |
米倉 稔（新神戸電機） |
| プリント基板の試作における設計から製造までのリードタイムの短縮 |
中込一夫（バロール・コンピューター・システム） |
| 電源供給回路（PDN）のEMI解析 |
田原啓輔・清野幹雄（エーイーティー） |
| ＜材料・基材編＞ |
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| COFなどの高密度フレキシブル配線板用電解銅箔「DFF」 |
山本拓也・井上尚光（三井金属鉱業） |
| FPC用圧延銅箔 |
山西敬亮･三木敦史（日鉱金属） |
| COF用途および高屈曲FPC用途電解銅箔「U-WZ箔」 |
鈴木昭利・茂木貴美・斎藤貴弘・松本貞雄（古河サーキットフォイル） |
| 超極薄ガラスクロス |
木村康之（旭シュエーベル） |
| 極薄プリプレグ |
岸 豊昭（住友ベークライト） |
| 車載用高信頼性ソルダレジスト |
清田達也（タムラ化研） |
| 鉛フリーはんだ用フラックス洗浄剤 |
前野純一（荒川化学工業） |
| 薄型2層CCL |
山本哲也（東レ） |
| 高機能超薄膜基板材料アラミドフィルム「アラミカ」 |
池田幸紀（帝人アドバンストフィルム） |
| COF用途向けポリイミドフィルム |
赤堀廉一（カネカ） |
| ＜回路基板・配線板編＞ |
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| 光インターコネクト基板 |
松原孝宏・前谷麿明・小田恵子（京セラ） |
| 高熱伝導性フレキシブル金属基板 |
米村直己（電気化学工業） |
| 高性能プリント配線基板用熱可塑性樹脂フィルム「IBUKI」 |
山田紳月（三菱樹脂） |
| 極薄配線板用材料「Cute」シリーズ |
高野 希（日立化成工業） |
| 低伝送損失・低熱膨張材料「MEGTRON6」 |
古森清孝・橋本昌二・西野充修・藤原弘明・井上博晴（松下電工） |
| 高アスペクト比穴あけ・めっき技術による高多層プリント配線板 |
飯田 正・宮崎智行・白石淳也（日立プリント基板ソリューション） |
| チップLED用白色BTレジン銅張積層板 |
山崎博紀（三菱ガス化学） |
| 電子部品内蔵B2itプリント配線板 |
島田 修（大日本印刷） |
| 高周波用無線回路内蔵基板 |
斉藤 昭・趙 川東・渡部貢市（ワイケーシー） |
| 高速信号伝送基板におけるビアの影響と対応技術 |
八木貴弘・芳賀 知・古澤晃弘（沖プリンテッドサーキット） |
| ＜めっき・表面処理プロセス技術編＞ |
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| 最先端ビアフィル・スルーホール技術 |
藤原俊弥（アトテックジャパン） |
| 銅表面処理剤 |
東嶋豊恵（メック） |
| セミアディティブ工法用金属表面処理剤 |
秋山大作（メック） |
| 無電解銅処理を用いない新しい薄膜形成処理「パラダイム」 |
橋本滋雄（上村工業） |
| ファイン化対応エッチングシステム |
池田公彦（ADEKA） |
| プリント基板表面処理装置 |
倉橋孝宏（ニッシン） |
| ＜製造装置・試験装置編＞ |
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| 電子回路基板CAD/CAMシステム「CADLUS One」 |
田�ｱ 薫（ニソール） |
| プリント配線板同時並行設計ソフトウェア「CADVANCE ε C3Design」 |
井上 哲・布施 武（ワイ・ディ・シー） |
| 新型超音波洗浄機 |
猪原康正（石井表記） |
| 鉛フリー用洗浄システム |
小林 誠（化研テック） |
| 新型レーザステンシル加工機「HS1200R」 |
永井力男（ダイナトロン） |
| レーザ直描装置「Paragonシリーズ」 |
山本 健（日本オルボテック） |
| レーザ直接描画用レーザ発振器 |
山崎達三（コヒレント・ジャパン） |
| ツインドライブ採用の超高速精密穴あけ加工機「Σ-621D」 |
河村長治（碌々産業） |
| 2ヘッド2ワークCO2レーザ加工機 |
成瀬正史（三菱電機） |
| 2軸面補正基準穴あけ機 |
菅 康慈（モトロニクス） |
| 高速汎用モジュラーマウンタと変種変量生産 |
鈴木隆司（山形カシオ） |
| 実装品質検査におけるビデオマイクロスコープの有効性 |
鹿野哲郎（ソニーマニュファクチュアリングシステムズ） |
| 3次元クリームはんだ印刷印刷機 |
奥田 学（CKD） |
| 基板最終外観検査システム「TY-VISION」シリーズ |
露木克巳（太洋工業） |
| 検査ポイント削減システム「Magic Box Eliminator E6 & E6p」 |
勝田育光（日本エー・ディー・イー） |
