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（2006年9月号） |
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［特集］ LEDの要素技術とディスプレイ応用展開
| ＜総論＞ |
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LED技術の現状と将来展望
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赤 勇・天野 浩（名城大学） |
| 白色LEDの最新開発動向と今後の展望 |
田口常正（山口大学） |
| LED可視光通信 |
中川正雄（慶應義塾大学） |
| ＜技術編＞ |
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| LEDのパッケージング技術 |
越部 茂（アイパック） |
| セラミックパッケージからみた高出力LEDの放熱設計 |
日 明弘（住友金属エレクトロデバイス） |
| チップLED用白色高耐熱基板 |
奥村浩史（利昌工業） |
| LED搭載基板用ソルダーレジスト |
清田達也 （タムラ化研） |
| LED用ダイボンド材 |
山川直樹（信越化学工業） |
| LED用封止材料とレンズ材料 |
吉武 誠・西村泰貴（東レ・ダウコーニング） |
LEDドライバ
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丹羽康弘（マキシム・ジャパン） |
| ＜応用編＞ |
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| LED照明 |
大利富夫（松下電工） |
| 表面実装用チップLED |
石長宏基（ローム） |
| O2PERA 構造SMD-LED ―内部反射構造の最適化― |
木下順一（ハリソン東芝ライティング） |
| LEDバックライト用高出力LED光源 |
八木隆明（フィリップスルミレッズライティングカンパニー） |
| LED方式オーロラビジョン |
前嶋一也（三菱電機） |
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［連載および常設記事］
| 【特別レポート】 |
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[連載] フランスのナノテクノロジー＜第5回＞
�后ゥ侫薀鵐垢離淵離謄�関連企業 |
大島雅志（本誌編集長） |
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| ＜今月の人＞ |
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| DRAMメモリセルの画期的発明でIEEE西澤メダルを受賞 |
伊藤清男 氏（日立製作所フェロー） |
| ＜一般記事＞ |
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| SOS技術の最新動向と応用展開 |
沖電気工業 長友良樹・佐藤雅克 |
| ＜連載＞ |
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| プラズマテレビで眺めてみれば（6） |
内池平樹 |
| マーケットINDEX(162） |
武野泰彦（グローバルネット） |
| ベンチャー企業の実像を探る(46) |
森野 進（日本起業家新聞社） |
半導体製造の基礎知識（6）
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宇津木勝（寺子屋みほ） |
| ＜展示会レポート＞ |
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| インターオプト ’06 |
編集部 |
| ＜技術トピックス＞ |
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| テストチップをコアとした実装ソリューションビジネスを展開するウェル |
編集部 |
| IMECを巡る最近の3つの話題 |
編集部 |
| アルバックが次世代半導体用Low-k材料および絶縁膜付きウェハを販売 |
編集部 |
| ＜会議速報＞ |
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| 2006VLSIテクノロジーシンポジウム報告 |
最上 徹（半導体先端テクノロジーズ） |
| 2006VLSIサーキットシンポジウム報告 |
矢野和男（日立製作所） |
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