＜総論＞
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| 新プロセスに対応する半導体製造・試験装置 |
前田和夫（半導体プロセス研究所） |
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| ＜半導体製造装置・周辺機器＞ |
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300mmウェハ対応研削・研磨装置／テーピングシステム
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李 承勲（ラップマスターSFT） |
| スキャニングステッパ「FPA-6000ES6a」 |
杉森 卓・塩澤崇永・小川茂樹（キャノン） |
| 原子層成長（ALD）装置 |
正畑孝章（伯東）
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| SiCエピウェハ用CVD装置「VP2400HW」 |
澤田一範（丸文） |
| 次世代エッチング装置「STELLA」、アッシング装置「INDIGO」・「TIGER」 |
ゲオールギー・K・ビノグラードフ・柳澤道彦・平野能久（エフオーアイ） |
| CMP装置「F-REX300S�供� |
田中 潔（荏原製作所） |
| 横型拡散炉 ―自動化と改良および縦型炉との比較― |
水品陽一（ディー・エス・アイ） |
| 最新薬液容器・供給システム「プレッシャディスペンス用PDMPak」 |
神谷紀一郎（ATMIジャパン） |
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| ＜半導体試験・検査・分析装置＞ |
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| ペリクル／フォトマスク異物検査装置「PEGSIS P100」 |
佐藤 修（レーザーテック） |
| 表面検査装置「WM-7000」 |
磯崎 久（トプコン） |
| インライン仕様ケミカル測定装置「SENTRY」 |
佐藤友昭（セキテクノトロン） |
| 高性能金属自動測定モニタ「FIAMO」 |
松吉 靖・土師佐予子・占部一男（フィアモ） |
| HYT真空中In-Situパーティクルモニタ |
小笠原輝典（川商エレクトロニクス） |
