| ＜Part1＞プリント配線板産業の概要 |
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| 「2005年度版日本実装技術ﾛｰﾄﾞﾏｯﾌﾟ」に見るプリント配線板の技術ﾛｰﾄﾞﾏｯﾌﾟ |
宇都宮久修（インターコネクション・テクノロジーズﾞ） |
| ＜Part2＞プリント配線板の基礎知識 |
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| プリント配線板の種類と基材 |
本宮哲男（三菱電機） |
| ＜Part3＞プリント配線板の最新成果 |
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| 材料・基材編 |
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| 薄型かつ従来基材を大幅に上回る屈曲性を有するラミネート基材 |
田原修二（三井化学） |
| 高密度・高多層プリント基板用フィルム「IBUKI」 |
山田紳月（三菱樹脂） |
| フレキシブルプリント配線板用銅箔の最新動向 |
山西敬亮、三木敦史（日鉱マテリアルズ） |
| 弗素樹脂基板材料に匹敵する誘電率を有する熱可塑性樹脂による基板材料 |
山田富穂（日本油脂） |
| 電波吸収体製品 |
吉田隆彦（ニッタ） |
| ビルドアップ配線板用層間絶縁フィルム「ABF」 |
真子玄迅（味の素ファインテクノ） |
| ポリイミド接着用高Ｔｇ・低CTE接着フィルム |
鈴木鉄秋・柿内直也・棚橋祐介（タムラ化研） |
| ポリイミド一括積層型多層板 |
中村善彦・元部英次・小泉 健（松下電工） |
| 厚さ40μmの超薄型半導体パッケージ用銅張積層板材料 |
中尾 知（フジクラ） |
| コアレスFC・BGA基板「GigaModule-4シリーズ」 |
杉本 薫・首藤貴志（富士通インターコネクトテクノロジーズ） |
| プロセス・製造・試験装置編 |
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| サブトラクティブ法で20μmの配線ピッチが作れる薄膜銅エッチング剤および管理システム |
池田公彦（旭電化工業） |
| 水平式無電解銅めっきプロセス |
堀田 純・西脇裕之・星山博史（ローム・アンド・ハース電子材料） |
| プリント配線板製造の現像・エッチング・剥離処理ライン |
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| 微小ボールはんだ接合工法 |
山本晋宏（石井表記） |
| 鉛フリー対応窒素ガス雰囲気リフロー炉 |
吉田邦夫・三浦沙弥香（アデプト・ジャパン） |
| IRリワークプラットフォーム |
小原裕一（古河電気工業） |
| 微細径ドリルの加工事例 |
松本 清（日本アイリッヒ） |
| アスペクト比の高い基板の穴埋めに最適な真空コータ |
渡辺英人・大内清明（ユニオンツール） |
| 真空コータに対応した穴埋めペースト |
小林大介（東海商事） |
| プリント基板向け新型レーザプロッタ「LP-9008」 |
成田吉平（サンノプコ） |
| メタルコア配線板におけるコア金属と絶縁樹脂の密着性向上 |
前田 登（日本オルボテック） |
| 検査ポイント削減システム「Magic Box Eliminator」 |
秋山大作・河口睦行（メック） |
| プリント基板最終外観検査装置「FP-8000/8500」 |
勝田育光（日本エー・ディー・イー） |
| ファインピッチ両面／多層フレキシブル基板向け両面導通絶縁検査機 |
塩見順一（大日本スクリーン製造） |
| 自動外観検査装置の次世代コンセプトと最新鋭自動外観検装置 |
土田憲吾（ヤマハファインテック） |
| 「Discovery-8/8HR」および欠陥確認･修正ステーション「VeriSmart」 |
木村 泰（日本オルボテック） |
| ダイレクト・イメージング（DI）編 |
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| 各社のダイレクト・イメージング装置 |
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| 産業用デジタルイメージングシステム「INPREX」 |
沢野 充（富士写真フイルム） |
| オルボテック・ダイレクト・イメージング装置「Paragonシリーズ」 |
山本 健（日本オルボテック） |
| ペンタックスのダイレクト・イメージング装置 |
鷲山裕之（ペンタックスインダストリアルインスツルメンツ） |
| プリント基板直接描画装置「Mercurex」 |
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| 各社のダイレクト・イメージング（DI）用ドライフィルム |
城田浩行（大日本スクリーン製造） |
| 旭化成エレクトロニクスのDI用ドライフィルム |
森 徹・外村正一郎（旭化成エレクトロニクス） |
| 富士フイルムのDI用ドライフィルム |
高島正伸（富士写真フイルム） |
| デュポンMRCドライフィルムのDI用ドライフィルム |
大迫信行（デュポンMRCドライフィルム） |
| 日立化成工業の電子部品用直描感光性ドライフィルム |
鍛冶 誠（日立化成工業） |
| 太陽インキ製造のDI用ソルダレジスト |
有馬聖夫（太陽インキ製造） |
