SiP実装への期待と課題
|
佐藤俊彦（ルネサステクノロジ） |
| SiP開発に向けた要素技術 |
高島 晃・熊谷欣一・小澤 要・夏秋昌典（富士通） |
| SiPの時代――MCMからMCPへ、そしてSiPへ |
ジャン・バーダマン（TechSearch International）／大西哲也（G.J.Tech） |
ディジタルコンシューマ製品と3D SiP |
嘉田守宏（シャープ） |
SiP実装を支えるマイクロ接続とバンプ形成技術 |
畑田賢造（アトムニクス研究所） |
完全ドライパックフリーを実現したSiP |
塚野 純（NECエレクトロニクス） |
ナノペーストとインクジェットを組み合わせた独自工法でSiPを試作 |
小田正明（プログラム実装コンソーシアム／アルバックコーポレートセンター） |
CSP、WLCSP対応ウェハ／ダイシングフレーム兼用プローバ |
相吉克彦（東京エレクトロン） |
＜SiP実装のための薄ダイ化技術＞ |
|
薄型ウェハの加工技術 |
小林義和（ディスコ） |
極薄チップマウンティングとSｉP Bonder |
岡山正男（ルネサス東日本セミコンダクタ） |
スピンエッチングによる薄ダイ化対応技術 |
佐藤啓介（日本エスイーゼット） |
ウェハ極薄加工における粘・接着テープとそのプロセス |
篠田智則・藤本泰史（リンテック） |
薄ダイ化実装プロセスにおける半導体用粘着テープ |
石渡伸一（古河電気工業） |
極薄半導体製造プロセスを支えるテープシステム |
大山康彦、江南俊夫（積水化学工業） |
＜SiP開発実例＞ |
|
DRAMのSiPへの対応 |
園部 薫（エルピーダメモリ） |
マイコン・ロジックLSI搭載5段スタック構造SiP |
菊池隆文（ルネサステクノロジ） |
| ＜特別レポート＞ |
|
半導体露光装置メーカーASMLの事業・技術戦略とマーケットリーダーシップ（後編）
�供�R＆Dパートナーと次世代リソグラフィ技術 |
大島雅志（本誌） |
