| 1月号 |
エレクトロニクス実装技術の現状と将来展望
【特別企画】ネプコンワールドジャパン2008誌上ガイド
（ネプコンワールドジャパン2008：1月16日〜18日）
＜マウンタ／ソルダペースト印刷機／リフロー炉／洗浄装置／ボンディング装置／テスタ／基板材料／はんだ／フラックス／厚膜ペースト／接着剤／封止材料／各種パッケージ＞ |
| 2月号 |
ナノテクノロジー開発のための基盤技術
（nano tech2008：2月13日〜15日）
＜ナノマテリアル／ナノテク製造装置／ナノテク評価・検査装置／MEMS／NEMS／電子顕微鏡＞ |
| 3月号 |
新技術の導入と半導体製造装置
＜半導体製造・試験装置／半導体関連材料／半導体プロセス周辺材料・機器＞ |
| 4月号 |
ビギナーのための「よくわかる太陽光発電」 ★広告特集は、「電池関連技術」
＜電池関連材料／電池製造用装置／計測･特性評価・試験装置／太陽電池セル・モジュール／2次電池／燃料電池、その他関連技術＞
＜特設記事＞フォトマスク／リソグラフィ技術の最新成果
（ホトマスクジャパン2008：4月16日〜17日） |
| 4月号別冊 |
電子ディスプレイ技術2008
（第18回ファインテック･ジャパン：4月16日〜18日） |
| 5月号 |
CMP技術／半導体プロセス技術最前線
＜CMP装置／ポリッシング装置／グラインディング装置／スラリー／スラリー供給装置／終点検出システム／ウェハ検査装置／半導体プロセス周辺材料・機器＞ |
| 6月号 |
半導体・電子デバイス・FPD分野の検査・計測技術
＜半導体･実装･電子ディスプレイ・電子材料分野の分析･解析・検査･計測技術＞ |
| 6月号別冊 |
実装技術ガイドブック2008 （5月27日発行予定）
（JPCA Show 2008／2008マイクロエレクトロニクスショー／JISSO PROTEC 2008：6月11日〜13日） |
| 7月号 |
(1)有機ELディスプレイと有機エレクトロニクス
＜電子ディスプレイ関連技術／有機ＥＬ用材料・製造装置／有機材料／高分子材料／有機材料応用製品＞
(2)MEMS技術を活かした製品開発
（第19回マイクロマシン／MEMS展：7月30日〜8月1日）
＜MEMS／NEMS／ナノマテリアル／ナノテク製造装置／ナノテク評価・検査装置／電子顕微鏡＞ |
| 8月号 |
【誌上見本市】半導体関連技術製品ファイル
＜半導体製造・試験装置／半導体関連材料／半導体プロセス周辺材料・機器＞ |
| 9月号 |
(1)電子材料の製造・評価技術
＜基板材料／フォトレジスト／封止材料／パッケージ用材料／はんだ／ペースト／フィルム＞
(2)真空技術の応用事例
（VACUUM 2008(真空展)：9月10日〜12日） |
| 10月号 |
高密度化･高機能化進むプリント配線板技術
＜プリント配線板／プリント配線板製造・検査装置／モジュール基板／実装関連装置・材料／マウンタ／スクリーン印刷機／リフロー炉／洗浄装置／はんだ材料／半導体パッケージ／電子部品＞ |
| 11月号 |
エレクトロニクス分野の環境技術と環境計測
＜環境計測機器／VOCフリー対応製品／鉛フリー対応製品／工場用環境対応製品・技術／リサイクル技術／その他環境に配慮した製品・技術＞ |
| 12月号 |
電子ディスプレイの最新成果
＜液晶ディスプレイ用材料・製造装置／EL用材料・製造装置／PDP用材料・製造装置＞ |
| 12月号別冊 |
超LSI製造・試験装置ガイドブック2009年版 （11月26日発行予定）
（セミコン・ジャパン2008：12月） |
